5 月 13 日讯息，SEMI（国外半导体产业协会）好意思国加州当地本领 12 日公布最新一期《半导体材料商场申诉》，指出宇宙半导体材料商场在 2025 年已矣 6.8% 同比增长，范围升至 732 亿好意思元（注：现汇率约合 4983.97 亿元东说念主民币）。

半导体材料商场毛糙可按工艺制程的前后端分为晶圆制造材料和封装材料，天博体育(TBSports)官方网站这两部分均在 2025 年已矣了增长，金年会(JinNianHui)体育其中晶圆制造材料营收同比晋升 5.4% 至 458 亿好意思元；封装材料营收同比晋升 9.3% 至 274 亿好意思元。

▲ 图源：SEMI

SEMI 暗意，晶圆制造材料中光罩、光刻胶相称扶直剂、湿式化学品的增幅均进步 10%，深远制程升级带动材料使用量晋升；而封装材料中基板和引线键合材料涨幅最为超过，这是金价变动和先进基板需求捏续扩大的共同作用。

总的来看，晶圆制造材料与封装材料两大边幅同步成长金年会(JinNianHui)体育，反应出制程复杂度晋升、先进制程需求加多、HPC 与 HBM 制造投资捏续股东。